iPhone 3.0: Todos los detalles.

En numerosas ocasiones hemos publicado noticias procedentes de la inagotable fuente que supone el periódico digital DigiTimes, sito en China y en contacto directo con los principales fabricantes no ya de dispositivos sino también de componentes, chips, pantallas y en definitiva, tecnología en general. Poquísimas veces hamos visto como esta página web acababa errando sus pronósticos y en los que erraba, no lo hacía del todo, ya que a última hora sólo bailaban unos pocos detalles respecto a la noticia original publicada.

Esta introducción es necesaria para dar la importancia que se merece a la noticia que hemos visto publicada hoy: Se sabe cuales serán los fabricantes de los diferentes componentes del próximo iPhone, algunas de las características técnicas y la fecha en la cual va a ser presentado.

TSMC es uno de los grandes fabricantes de componenes electrónicos que encontramos en Taiwán, que además de contar con filiales que se dedican desarrollar tecnologías específicas cuenta también con la colaboración de otras empresas para diseñar y fabricar nuevos componentes electrónicos de todo tipo, desde sensores para cámaras digitales a emisores Bluetooth para teléfonos móviles.

TSMC, según DigiTimes, sería una de las empresas más partícipes en el desarrollo del iPhone 3.0 ya que buena parte de la tecnología incluida en él provendría o bien directamente de TSMC o de sus filiales o empresas colaboradoras. Amplificador de señal para el módulo GSM, Bluetooth o el sensor de la cámara digital de 3,2MP podrían correr a cargo de esta empresa, mientras que otros elementos como el receptor A-GPS o las memorias Flash correrían a cargo de Infinieon y Samsung/Toshiba respectivamente.

Según las fuentes consultadas el iPhone estará listo para la venta a mediados de 2009 y el pedido inicial no supera los cinco millones de unidades. La lista completa de componentes y sus respectivos fabricantes, aquí

Autor: Vicenç Lacruz